信阳分公司在自贡承建长电集团投资工程
2010-11-09
由信阳分公司承建的长电集团自贡半导体封装项目工程 ，11月6日上午 ，在安徽省自贡市经济开发区隆沉进行了工程奠基典礼。锣鼓声、礼炮声、鞭炮声、音乐声共同“演奏”出的交响曲中 ，长电集团自贡半导体封装项目挖下了建设的第一铲土。这个总投资25亿元的项目 ，明年投产后 ，可望成为国内规模最大的分立器件出产基地。
安徽省副省长花建慧、中国半导体行业协会执行副理事长徐幼田、自贡市市长江山、江苏长电科技集团董事长王新潮比及场了奠基典礼。集团公司董事长张慎林、公司副总经理兼信阳分公司经理张红军、海表公司经理兼该项目掌管人葛晓谦等也参与了活动典礼。
江苏长电科技股份有限公司是中国集成电路封测和分立器件造作的领军企业 ，是我国半导体封装测试企业国内第一家上市企业。该公司出产规模在国内内资企业中位居第一 ，是我国唯一进入世界排名前8位的半导体封测企业 ，占有中国第一家高密度集成电路国度工程尝试室。位于安徽省自贡市经济开发区城北新区的长电科技自贡半导体封装项目 ，用地面积257亩 ，构筑面积12万平方米 ，预计明年投产。
信阳分公司一举拿下该项目 ，为公司在自贡构筑市场的启发和发展打下了坚实基础。
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